岗位职责:
1、根据客户需求能编写设计对应的硬件方案,并于客户沟通,了解客户的硬件需求;
2、元器件选型设计,利用画图工具完成硬件原理图设计,编写 PCB设计要求,审查确认PCB能符合设计要求;
3、负责编制及维护BOM清单,并对产品进行完善,以及对产品进行升级换代;
4、完成电路板焊接后,进行单板系统的硬件调试;进入联调阶段后,配合项目组其他人员进行系统联调;
5、协助完成新产品导入,解决实验、生产过程中与研发相关的技术问题;
6、按照公司质量体系管理要求及相关管理制度完成项目硬件设计开发、评审、验证、确认、更改及试制工作;
7、参与首批样机的装配调试,编制相关技术文件,提供生产、装配过程中的技术支持;
8、配合技术部完成售前技术支持、按计划完成项目任务。
任职资格:
1、计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历;
2、熟悉Cadence工具或mentor工具;
3、熟悉FPGA、飞腾或DSP硬件架构知识,要求对其中至少一种有过硬件原理设计经验;
4、熟悉数字电路和模拟电路的设计,有高速数字电路板、开关电源设计和EMC经验,精通数字电路、模拟电路原理;
5、熟悉高速数字电路设计理论和布线过程中的规则方法;
6、掌握常用的仿真开发工具,熟悉常用测试仪器的使用;
7、能够独立完成电子产品的硬件设计,有军品行业工作经验者优先 。
薪资福利:底薪 绩效 年终奖 入职六险一金 每年调薪 股权激励 带薪内外训 定期团建 入职/生日礼......
上班时间:8:50--17:50 五天八小时工作制 双休法定节假日
职能类别:高级硬件工程师
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